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導熱硅膠和導熱硅脂都屬于熱界面材料
導熱硅膠是在常溫下可以固化的一種灌封膠，和導熱硅脂最大的不同就是導熱硅膠可以固化，有一定的粘接性能。
導熱硅膠一般用于某些發熱量較小的電子零件和芯片表面。導熱硅膠片擁有非常好的導熱及填充性，其自身柔軟度可填補發熱元件與散熱模塊、金屬機構和機殼間之空隙，快速的將熱能散逸，提升元件之工作效能，達到延長設備壽命之目的。
導熱硅脂是用來填充CPU與散熱片之間的空隙的材料的一種。其作用是用來向散熱片傳導CPU散發出來的熱量，使CPU溫度保持在一個可以穩定工作的水平，防止CPU因為散熱不良而損毀，并延長使用壽命。
在散熱與導熱應用中，即使是表面非常光潔的兩個平面在相互接觸時都會有空隙出現，這些空隙中的空氣是熱的不良導體，會阻礙熱量向散熱片的傳導。而導熱硅脂就是一種可以填充這些空隙，使熱量的傳導更加順暢迅速的材料?！?/span>
現在市面上的硅脂有很多種類型，不同的參數和物理特性決定了不同的用途。有的適用于CPU導熱，有的適用于內存導熱，有的適用于電源導熱，還有些電子產品，電源散熱，傳感器快速測溫等都可以用到。導熱硅脂的工作溫度一般不超過200℃，高溫可達300攝℃，低溫一般為-60℃左右。
導熱硅脂是一種高導熱絕緣有機硅材料，幾乎永遠不固化，可在-50℃—+230℃的溫度下長期保持使用時的脂膏狀態。既具有優異的電絕緣性，又有優異的導熱性，同時具有低油離度(趨向于零)，耐高低溫、耐水、臭氧、耐氣候老化。它可廣泛涂覆于各種電子產品，電器設備中的發熱體 (功率管、可控硅、電熱堆等)與散熱設施(散熱片、散熱條、殼體等)之間的接觸面，起傳熱媒介作用和防潮、防塵、防腐蝕、防震等性能。適用于微波通訊、微波傳輸設備、微波專用電源、穩壓電源等各種微波器件的表面涂覆或整體灌封，此類硅材料對產生熱的電子元件，提供了極佳的導熱效果。如：晶體管、CPU組裝、熱敏電阻、溫度傳感器、汽車電子零部件、汽車冰箱、電源模塊、打印機頭等。