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網通產品種類
路由器主要是由存儲器、電源、傳輸媒介（也就是電纜）、CSU/DSU、供應商的媒介、CPU、接口、模塊等部分組成。隨著工作頻率和工作強度的增加，同時也為了節省成本和空間，路由器廠商生產的路由器體積越來越小，在這種情況下，散熱問題就成了工程師們較為頭痛的事情，為了解決路由器的散熱和穩定性的問題，在路由器熱設計時，工程師們通常會用導熱硅膠片結合外殼來進行散熱。
路由器溫升管控：
室內：環境溫度下測試滿載運行表面溫度不超過60°C;CPU溫度不超過80°C；超溫降頻。
室外：環境溫度下測試滿載運行表面溫度70°C-80°C;CPU最高溫度110-120°C，超溫降頻
便攜式WLAN溫升：在常溫下滿載運行，設備表面溫度不超55°C,CPU溫度不超65°C，超溫降頻。
其他路由器結構
網通類未來的發展趨勢
熱傳導：（thermal conduction）
是介質內無宏觀運動時的傳熱，熱量從系統的一部分傳到另一部分或由一個系統傳到另一個系統的現象，其在固體、液體和氣體中均可發生。
熱對流：（thermal convection）
是指由于流體的宏觀運動而引起的流體各部分之間發生相對位移（對流），冷熱流體相互摻混所引起的熱量傳遞過程，對流傳熱可分為強迫對流和自 然對流。強迫對流，是由于外界作用推動下產生的流體循環流動。自然對流是由于溫度不同密度梯度變化，重力作用引起低溫高密度流體自上而下流動，高溫低密度流體自下而上流動。
熱輻射：（thermal radiation ）
是一種物體用電磁輻射的形式把熱能向外散發的熱傳方式。它不依賴任何外界條件而進行?！ ?/p>
隨著加工電器及電子產品的智能化，很多電子設備都是需要通過網絡在運行和控制，所以網通產品的工作頻率和強度都隨之增加，網速的增快同樣給網通產品帶來功率增加等問題，依然給散熱帶來更高的需求。
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