產品描述

      無論采用何種散熱裝置，電子元件與散熱裝置之間如果密合度不佳，元件之間會有大量的空氣阻礙熱量傳遞，散熱裝置將無法有效降低電子元件的熱量。高酷納米科技研發生產的本系列導熱硅膠片擁有非常好的導熱及填充性，其自身柔軟度可填補發熱元件與散熱模塊、金屬機構和機殼間之空隙，快速的將熱能散逸，提升元件之工作效能，達到延長設備壽命之目的。

產品特點：

●良好的導熱性能

●柔軟及高壓縮性，可做為震動沖擊吸收體

●自粘，無需緊固裝置

●容易施工

●電氣絕緣

●滿足ROHS及UL的環境要求

●可提供多種厚度選擇

 應用領域：

●集成電路、中央處理器、圖形處理芯片、電子電容、功率晶體

●二極發光體、電源模塊、服務器、硬盤

●等離子顯示器、液晶顯示器、平板計算機、臺式機、通訊設備、路由器

●存儲器模塊、影音播放器、智能手機

東莞市高酷納米科技有限公司，是一家導熱、散熱納米產品領域，集研發、生產、銷售為一體的高科技企業。