各類導熱材料的特性與應用

       各類導熱材料的特性與應用：導熱硅膠片的壓縮回彈性具有良好的導熱能力和高等級的耐壓，符合現在電子行業對導熱材料的需求，是替代導熱硅脂 導熱膏加云母片的二元散熱系統的最佳產品。同等條件下，熱阻抗要小于其他導熱材料。具有柔軟，干凈，無污染和放射性，高絕緣性的特點，玻璃纖維加固提供了良好的機械性能，能夠防刺穿、抗剪切、抗撕裂，可帶導熱壓敏背膠。該類導熱絕緣膠片產品安裝便捷，利于自動化生產和產品維護，是極具工藝性和實用性的新型材料。柔性導熱硅膠墊一種有較厚的導熱襯墊，專門為利用縫隙傳遞熱量的設計方案生產，能夠填充縫隙，完成發熱部位與散熱部位的熱傳遞，同時還能起到減震、絕緣、密封等作用，能夠滿足設備小型化、超薄化的設計要求。

       導熱硅膠片的導熱性能不僅和導熱材料的厚度有關，還和導熱材料的應用面積有關。由于導熱材料的結構關系，所以一般情況下，導熱材料還會和受到的壓力大小有關系。壓力大，導熱能力就會強。一般導熱材料受到壓力在5-100psi，大多數散熱器的安裝壓力不會超過250psi。氧化鋁導熱橡膠：導熱性好，外型美觀，廣泛用于通信等產品的散熱。氮化硼導熱橡膠：導熱性能優異，適用大功率器件散熱，等同條件下與普通導熱材料相比，可使器件溫度低20℃以上。應用注意事項：以上幾種導熱絕緣材料都是采用硅橡膠為基材。應用時散熱外表應光滑、干凈，不應有毛刺，以免刺破橡膠片，破壞絕緣。導熱材料的熱阻越小，進入穩定時間越短，穩定溫度越低。導熱絕緣片的應用不必要再輔以其他材料。

       導熱硅膠粘著劑也可以作為導熱膠應用，不僅具有導熱的功效，也是粘接、密封灌封的上佳材料。通過對接觸面或罐狀體的填充，傳導發熱部件的熱量。導熱絕緣灌封膠適用于對散熱性要求高的電子元器件的灌封。該膠固化后導熱性能好，絕緣性優，電氣性能優異，粘接性好，外表光澤性好。

       導熱相變化材料主要用于高性能的微處理器和要求熱阻極低的發熱組件，以確保良好散熱。導熱相變化材料在大約45～50℃時會發生相變。并在壓力作用下流進并填充發熱體和散熱器之間的不規則間隙，擠走空氣，以形成良好導熱的接口。

       應用場合：微處理器、存儲模塊和高速緩沖存儲器芯片DC/DC轉換器、IGBT和其他的功率模塊功率半導體器件、固態繼電器、橋式整流器相變襯墊是采用成卷包裝，長度為100英尺，標準寬度為25.4毫米，另有多種規格可選。

       高酷納米科技(gold-cool.com)是一家致力于高效導熱材料的研發、生產、銷售導熱硅膠片、導熱硅脂、導熱灌封膠、導熱雙面膠帶、導熱塑料、導熱泥、導熱雙面膠帶、導熱膏、導熱硅膠布、導熱硅膠帽套,等。能根據客戶需求開發出定制化、經濟的，以及性價比高的導熱材料，目前已受多家全球知名廠家使用。歡迎廣大新老客戶致電咨詢了解我司的產品信息。